導熱石墨片的切膜工藝跟其實際的運用有關，目前比較常用的有膠粘切膜和背膜切膜兩種。膠粘膜切是指在切割石墨片的時候，對其表面多背膠處理，使石墨片具有一定的粘接性。這種膠粘模切可以讓導熱石墨片更好地粘合在電路板上，更好地為電子產品進行散熱。有的時候，電路板需要的絕緣和散熱材料尺寸跟導熱石墨片的尺寸不合，就需要對石墨片的表面組背膜處理，使其更符合電子產品。
目前用于導熱石墨片切膜的加工工件是石墨切割機，又稱為砂線切割機和數控砂線切割機。石墨切割機是采用采用激光切割的原理，可以非?？焖俚赜行У厍懈顚崾?。因為目前激光技術的運用已經比較成熟，所以這個石墨切割機可以穩定并且長時間的進行加工作業。不過導熱石墨片受到其自身的結構影響，其厚度不能切割地過薄，所以，即使切割機能夠達到薄切技術，也不能馬上實現石墨片的尺寸更精細，需要專家先提高石墨片的性能。
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