二氧化硅等絕緣材料并不具備導熱性能，由它制成的絕緣層會影響導熱石墨片的導熱效果。因為，絕緣層將產生熱量的電子元器件和石墨片分隔開了，傳熱的效率和速度自然會變差。為了深入了解絕緣層影響的實際情況，人們做了散熱的試驗。將兩個厚度不同的二氧化硅絕緣層放到電路板芯片跟導熱石墨片之間，通觀察和測試了解電路板芯片的溫度變化。根據試驗發現，在相同的功率負載下，絕緣層的厚度越薄，對導熱石墨片的影響越小。由此可見，在確保絕緣效果的前提下，應該盡可能讓絕緣層變得更薄。
其他材料的絕緣層對導熱石墨片的影響也是厚度越大，影響越大，只是影響的程度會略有不同。隨著電子產品不斷變小，絕緣層對石墨片的影響會顯得更加嚴重。若想在未來能夠降低該影響，應該提升絕緣層的制作技術，即使厚度較薄也能夠有良好的絕緣效果。同時要提升導熱石墨片的導熱性能，可以在較薄厚度的情況下，依然具有良好的導熱效果。
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