單組份環氧樹脂灌封膠和雙組份環氧樹脂灌封膠,硬度高,剪切強度強。缺點是耐溫比較差,電氣性能不好,有機硅灌封膠硅橡膠制作的一類電子灌封膠,包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。機械強度一般,電氣性能好,不黃變,導熱高,耐溫性能好。無機類灌封膠耐高溫,一般可達到500℃—1200℃。耐有機介質,缺點是硬度小,收縮率大,易龜裂。聚氨酯灌封膠具有較好的粘結性能,絕緣性能,收縮率小,耐介質性一般,缺點是需要加熱固化(100℃—135℃)并且含有較大的毒性,黃變。
灌封膠沒有共有的特性,在一些行業需要性能相對較好的灌封膠,但是上述產品并沒有滿足產品的需求。所以灌封膠改進和改性是一個比較好的發展方向,就是用環氧或者聚氨酯改性有機硅,在電氣性能好、耐候性能好等基礎上改進物性。電子灌封膠的應用技術要點:
1、電性能方面
在各種不同的頻率下: 介電損耗正切值 tanδ低 ,介電系數值ε低且穩定 ,體積電阻率ρv 和表面電阻率ρs 值高 ,長期受潮后允許下降 ,但不得低于 5×109Ω,擊穿電壓高 ,受潮后不得低于10 kV/ mm (測試樣板厚度為 2 mm 時) 。
2、 物理化學性能要求
電子灌封膠導熱性能良好 ,對高壓變壓器 ,灌封材料導熱系數應 ≥0. 6 W/ (m·K) ;線脹系數低 ,能承受急劇的溫度變化沖擊;灌封器件材料粘接性好 ,不脫層 , 固化收縮率低; 熱畸變溫度高于器件工作溫度; 防潮性好 ,不長霉;耐化學腐蝕性 ,尤其耐油或其它工作環境中接觸的化學物質;具有抗輻射性 ,在一般劑量之下不產生降解;黏度低 ,有滲透性 ,具有合適的工藝性能及較長的適用期;聚熱時 ,放熱峰要平穩。
現代電子產品 ,不僅三防后要滿足其電性能測試 ,外表美觀也是不容忽視的 ,所以 ,對灌封脫模后的元器件 ,如其表面有少量氣泡缺陷或裂痕 ,應重新配料補好 ,以達到元器件既電性能合格 ,又外表美觀的目的。
電子灌封膠灌封技術作為電子產品防護的手段之一 ,對電子產品起到了防潮、防霉、防鹽霧的作用 ,增加了電子產品在惡劣環境下的可靠性 ,是其他防護工藝不可代替的。隨著科學技術的發展 ,灌封材料也在不斷地改進、更新 ,具有更高綜合性能的電子灌封膠不斷被研制出來 ,電子灌封膠灌封技術也將應用于更廣泛的領域。
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