電子灌封膠是一種灌注在電子元器件件上的液體膠,能為電子元器件提供優秀的散熱能力和阻燃性能,還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力,保證電子元器件的使用穩定性。
那么一款適用于電子元器件上的電子灌封膠在散熱中起什么作用?
1、電氣絕緣能力強,灌封后能有效提高內部元件以及線路之間的絕緣;
2、具有憎水性能,灌封后能提高電子元器件的防潮性能;
3、具有優秀的導熱能力,灌封后能有效的提高電子產品的散熱能力;
4、具有優秀的耐候性和耐鹽霧能力,保證電子元器件不受自然環境的侵蝕;
5、膠體對電子元器件無任何腐蝕性作用;
6、固化后的膠體即使經過機械加工,也不會發生形變現象;
7、抗冷熱變化強,即使經受-60℃～200℃之間的冷熱變化,膠體依然能保持彈性、不開裂;
8、可室溫固化也可加溫固化;
電子產品的灌封一般會選用機硅材質的灌封膠,因為其擁有很好的耐高低溫能力,能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性,使用導熱材料填充改性后還有較好的導熱能力,灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能,而且有機硅材質的電子灌封膠固化后為軟性,方便電子設備的維修,對比環氧樹脂材質的電子灌封膠,灌封固化后硬度高,容易拉傷電子元器件,抗冷熱變化差,在冷熱變過程中容易出現細小的裂縫,影響防潮性能,耐溫性也只有-10℃～120℃,一般只適用于對環境無特殊要求的電子設備里面。
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