電子灌封膠

一: 產品介紹

電子灌封膠是電子工業中主要的封裝材料,主要用于電子元器件或集成電路的灌封,粘接和涂覆,一是使電子器件或集成電路與環境隔離,防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路造成侵蝕,二是減緩振動,防止外力損傷和穩定元件參數。

電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,使用最多最常見的主要為3種,即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。在使用過程中需注意以下步驟:

1、混合前:要灌封的產品需要保持干燥、清潔。

2、混合時:按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,應遵守A組分:B組分=1:1的重量比,并攪拌均勻。

3、排泡:A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全。

4、灌封:混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中,以免后期膠料增稠而流動性不好

5、固化:加溫固化。溫度越高,固化速度越快。

本產品適用于電子開關,電容器,變壓器等絕緣灌封,有防水,防潮密封,同時也起到保護專利,防止技術被盜等作用,具優良的物理機械性能,電絕緣性能,耐化學腐蝕性能等。