COB封裝是現在LED燈行業主流的封裝技術，該技術需要將多顆LED芯片放于較小的基板空間，所以會形成大功率LED面光源，導致溫度過高。因為導熱石墨片具有良好的導熱性能，所以LED燈廠家就設想著是否能用它來進行壓封裝，于是有了以下的研究和試驗。
在制備的COB片式LED光源的基礎上，選用不同的導熱石墨片作為復合封裝的導熱層，制備出具有防水功能的COB-LED光源模塊。在對COB-LED光源電壓和溫度系數進行實驗測試的基礎上，在室溫下進行了石墨片導熱導層封裝的COB-LED光源模塊的恒流工作。采用正向電壓法分析了導熱石墨片層厚度和水平導熱系數對COB-LED光源模塊熱阻和結溫的影響。
根據研究結果表明，導熱石墨片的水平導熱系數是有效降低COB-LED光源結溫的主要因素。采用石墨片熱導層壓封裝COB-LED光源，可以有效降低溫度，提高模塊的熱性能。與此同時，EVA層壓還具有良好的防水效果，提高了COB-LED光源在水下工作的可靠性。
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