導熱石墨片還具有低熱阻性、重量輕、耐腐蝕和抗輻射的優點。根據人們的試驗檢測，石墨的熱阻性比金屬鋁低40%，比金屬銅低20%；石墨的重量比金屬輕25%，比金屬銅輕75%。雖然金屬鋁和銅的導熱系數都超過了2000W/(m·K)，遠高于石墨，但上述兩點性能卻較差，并不如石墨適合導熱材料。將導熱石墨片運用于電子產品時，不用擔心其重量對電子產品產生負荷，也不用擔心電子元器件產生腐蝕性物質影響其導熱性能。
導熱石墨片還具有良好壓縮性、回彈性和低應力蠕變率，非常適合密封材料。人們根據電子產品散熱需求，將石墨制作成厚度和尺寸不同的導熱片，它放置在電路板上可以為電子元器件起到一定的防震作用，在導熱的同時保護電子元器件不被損壞。正是因為導熱石墨片具有這么多的特點，所以成為了現在主流的導熱產品，為電子產品性能提升奉獻了一份力量。
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