根據導熱矽膠片的制備工藝不同，可以分為本征型和填充型兩種硅膠制品。硅橡膠生膠的基本結構是取代基改性的聚二甲基硅氧烷，由于構成比例不同，其性能和類型也有較大的差異。本征型導熱硅膠的導熱系數在0.2 W/(m. K)左右，遠遠低于工業生產的要求?，F在工廠運用較多的是填充型硅膠，它是由高導熱率填料和硅膠生膠混合制成，填料通過密煉、開煉和共混等加工環節就可以得出導熱系數較高的導熱硅膠。以石墨碳為填料制成的導熱矽膠片的導熱系數可達3500W/(m.K)，在電子產品中起到了高效的散熱作用。
不同填充物的添加會生成導熱系數各異的導熱矽膠片，電子制造廠在選擇的時候，一定要根據電子散熱的需求選擇適當的硅膠片。例如電腦對散熱要求較高，可以選用導熱系數為3500W/(m.K)的導熱矽膠片，而電子閱讀器的散熱要求較低，可以選用導熱系數為2000W/(m.K)的導熱硅膠產品。
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