導熱灌封膠主要是運用于電子電氣行業，用于電子產品的封裝和導熱?，F在電子電氣行業和十年前的電子電氣行業相比，其產品的功能變得越來越強，產品的尺寸變得越來越小。在未來的十年內，電子電氣行業依然向著這兩點而變化。這樣的宏觀環境下，導熱灌封膠面臨的挑戰也越來越高，現有的灌封膠在使用時可能會出現開裂、脆化和散熱不佳的情況。為了確保灌封電子元器件的可靠性、良好的散熱性和絕緣性，就需要在生產配方上不斷地調整，直到其各方面性能都有所提升，可以達到新的客戶需求為止。
在導熱灌封膠面臨的性能挑戰中，散熱需求更高是非常重要且比較急迫的一項。因為未來電子芯片會變得越來越小，但芯片的運行速度會更快。這樣的情況必將會導致芯片產生較高的溫度，從而產生更大的散熱需求。例如我們的手機，手機會變得越來越薄，但是其內存會越來越高，網絡運行的速度會越來越快。手機內的電路板就需要快速的散熱，否則會影響到手機運行速度，影響到用戶的體驗。導熱灌封膠有了進一步提升之后，就能夠改善手機的散熱問題。
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