目前環氧導熱灌封膠的固化工藝有常溫固化型和高溫固化型兩種。從組件上來說，它可以分為兩種類型：兩組件類型和單組件類型。室溫下的固化通常為兩部分，填充后無需加熱即可固化。
盡管室溫固化環氧導熱灌封膠不需要很高的設備且易于使用，但由于其工作粘度高，滲透性差和應用周期短，難以將其應用于大規模的自動生產中。而且，由于室溫固化，固化產物的耐熱性，熱穩定性和電性能也不理想，所以只有中小型加工廠才會使用常溫固化環氧導熱灌封膠的方式。
高溫固化是環氧導熱灌封膠使用比較廣泛的一種固化方式。固化之后，其穩定性比較強，并且滲透性也比較好，即使在較高溫度下，也不容易變形，絕緣的性能也不會出現異常。這種固化方式非常適合大功率電子元件的包裝和密封保護，使用壽命長。另外現在國內的這種高溫固化方式，可以結合導熱灌封膠固化設備進行操作，能夠實現生產線的自動封裝。
上一條: 預測導熱絕緣片聚合物導熱系數的方法
下一條: 環氧樹脂在電子灌封膠中的運用
