在一些低端的電子產品中，原先都是使用的金屬鋁、銅等材料作為導熱介質材料，后來又研發出了一些以鋁、銅等金屬粉末作為填充物的硅脂材料、硅膠材料，在性能上確實得到了很大的提升，但是由于它們自身密度大、導熱系數不夠、熱膨脹系數高等物理特性，在需求上很能滿足我國航天技術和高端電子工業對導熱、散熱性能的要求。在對碳元素的研究中發現天然石墨經過精致加工，在高溫高壓下可得到石墨化薄膜，這就是導熱石墨片的由來。

導熱石墨片雖然主體由碳元素構成，但是它卻有有金屬材料的導電、導熱性能，還擁有這有機塑料特有的可塑性，重要的是它的導熱系數遠遠超過了銅、鋁等金屬。如今新技術已經做到了在導熱石墨材料制備及加工基礎上，完成石墨材料表面鍍上一層層金屬膜。當然了，這樣的精密材料主要運用在航空航天技術上面。那么你要問了，導熱石墨片的性能這么優良，那么所有的導熱材料不都得被它給取代了嗎？在不考慮成本的前提下這個說法才能成立，以現在導熱石墨片的產量及生產成本來看，確實還只能被一些高端的電子市場所運用。我想要說的是，隨著技術的革新，導熱石墨片的量產技術愈發成熟，成本得到控制，導熱石墨片肯定會在導熱材料中獨占鰲頭，在高端、低端的電子產品中都能看到它的身影。