高溫導熱硅脂保留了硅脂類材料的一些特性，依然是一種液態熱界面材料，現在廣泛應用于計算機、交換器、汽車、電源等諸多領域。還記得技術大拿帕特蓋爾欣格曾就職于Intel公司時就說過：“如果芯片耗能和散熱問題得不到解決，到2015年芯片表面就會像太陽的表面一樣熱”。這個說法是夸張了些，但也說出了我們導熱界面材料的一個發展方向，在導熱性能要優越的前提要先耐得住高溫?，F今的一些高性能的CUP在運行時，你再去涂抹一些普通的導熱硅脂或其它導熱界面材料，就無法抵擋突發高溫的狀態下依舊擁有很好的導熱性能。

市面上的硅脂有很多種類型，高溫導熱硅脂不同與傳統的硅脂材料在于它特有的參數和物理特性，這也決定了它的用途廣泛。例如應用于CPU導熱、應用于內存導熱、應用于電源導熱等等都是綽綽有余的，有些在配置上還有些品質過剩呢，不過這也讓設備性能更有保障了一些。